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半導体用ガラスキャリア・基板
* ブロック品
供給可能仕様：厚さ30mm以下 × 幅320mm以下（長さはご要望に応じてカスタマイズ）
* 研磨済みウェハー成品
形状/サイズ：円形ウェハー（4 〜 12インチ）、スクエア基板
TTV: < 1μm
表面粗さ（Ra）: < 0.5nm
ワープ/ボウ（Wrap/Bow）: < 30μm
詳細は技術営業までご相談ください。
製品の詳細
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* ブロック品
供給可能仕様：厚さ30mm以下 × 幅320mm以下（長さはご要望に応じてカスタマイズ）
* 研磨済みウェハー成品
形状/サイズ：円形ウェハー（4 〜 12インチ）、スクエア基板
TTV: < 1μm
表面粗さ（Ra）: < 0.5nm
ワープ/ボウ（Wrap/Bow）: < 30μm
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製品画像
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